公司技术发展战略 - 公司紧跟行业技术发展趋势并抓住市场发展机遇 [1] - 公司面向未来高附加值产品及市场热点方向进行布局 [1] - 公司立足长远大力开发扇出型 圆片级 倒装焊等封装技术并扩充其产能 [1] 公司前沿技术布局 - 公司积极布局Chiplet 2D+等顶尖封装技术 [1] - 通过技术布局形成了差异化竞争优势 [1]