公司业务与定位 - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [1] - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代 [1] - 公司是境内少数具备光刻材料与前驱体材料量产能力的企业之一，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，成功填补多项国内空白、打破国外垄断 [2] 公司发展历程与产品进展 - 公司于2014年确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向，2018年起开始自主研发与产业化应用 [2] - 2022年至2024年公司自产产品收入的复合增长率达66.89% [2] - 在光刻材料领域，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [2] - 在前驱体材料领域，公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主，正在开发其他硅基与金属基前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中 [3] 行业市场前景 - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元，年复合增长率达22.7%，预计2028年增长至319.2亿元，年复合增长率达21.2% [3] - 境内前驱体材料市场规模从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元，年复合增长率为22.4%，预计2028年达到179.9亿元，年复合增长率为27.0% [3] - 其中，硅基前驱体市场规模预计从2023年25.6亿元增长至2028年72.6亿元，年复合增长率为23.2%，金属基前驱体预计从2023年26.9亿元增长至2028年103.4亿元，年复合增长率为30.9% [3] 公司财务业绩 - 公司2022年、2023年、2024年分别实现营业收入3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，同比增速依次为127.93%、14.28%、49.01% [4] - 公司2022年、2023年、2024年实现归母净利润1.01亿元、0.90亿元、0.97亿元，同比增速依次为234.91%、-10.95%、7.87% [4] - 根据公司管理层初步预测，公司2025年1~9月营业收入较上年同期增长12.48%至27.82%，归母净利润较上年同期减少11.48%至2.92% [4] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司本轮IPO共发行新股6740万股，共募集10.1亿元 [4] - 公司IPO募投资金拟投入2个项目，其中集成电路前驱体二期项目投资总额5.19亿元，集成电路用先进材料项目投资总额9.09亿元 [4] - 公司发行价为14.99元/股，在科创板中处于中等偏低水平 [5]