公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在推进全球化发展战略及海外业务布局 提升品牌影响力与核心竞争力 并借助国际资本市场资源优化资本结构及拓宽融资渠道 [1] 业务概况与市场定位 - 公司是低功耗AIoT芯片设计厂商 主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售 专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供专业集成芯片产品及解决方案 [4] - 公司主要产品包括智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入7.22亿元 同比增长54.74% [4] - 2025年前三季度公司实现归属于上市公司股东的净利润1.52亿元 同比增长113.85% [4] - 本报告期（第三季度）营业收入为2.73亿元 同比增长46.64% 年初至报告期末营业收入为7.22亿元 [5] - 本报告期（第三季度）归属于上市公司股东的净利润为6027万元 同比增长101.09% 年初至报告期末为1.52亿元 [5] - 本报告期（第三季度）归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6068万元 同比增长145.15% 年初至报告期末为1.47亿元 [5] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为2.28亿元 [5] 股票市场表现 - 截至发稿时公司A股股价为52.05元 当日下跌1.79% 总市值约91.17亿元 [5] - 公司总股本为1.75亿股 流通股为1.75亿股 流通值为91亿元 [6] - 公司动态市盈率为45.09 市盈率TTM为48.67 静态市盈率为85.54 市净率为4.61 [6]