产品交付与技术创新 - 公司于11月17日成功向领先面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p [2] - 该设备是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节 [2] - 设备采用专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺，铜电镀腔体能实现超过300微米的凸柱高度 [2] 产品性能与设计优势 - 系统处理性能可与传统圆形晶圆工艺相媲美，使制造商能高效满足严苛器件要求 [2] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以减少化学交叉污染 [2] - 通过水平电镀设计，结合同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性 [2] 市场定位与战略意义 - 此次交付彰显公司有能力通过差异化创新提供高性能面板电镀解决方案，帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图 [2] - 面板级封装提供大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 [2] - 公司借此巩固在先进封装生态体系里的重要地位 [2] 公司业务与产品组合 - 公司是为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商 [3] - 公司平台化半导体工艺设备布局包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、PECVD设备等 [3] - 除本次设备外，公司于今年9月向中国头部逻辑晶圆厂客户交付了首台KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra LithKrF [3]