芯片研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1][2] - 芯片已完成基本的功能与性能测试工作 [1][2] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1][2] 芯片技术特点与应用领域 - 芯片设计应用领域包括公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信及其他特种行业数据链和无线感知应用 [2] - 芯片凭借灵活架构和突破性功能技术指标，可赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入（DSA）和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [2] - 在系统功能配置上对用户场景下的系统设计更为全面友好，在确保射频性能的同时赋能用户更敏捷地开发新型无线应用方案 [3] 对公司业务的影响 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用，形成一套具有竞争力的完整解决方案开发平台 [3] - 该研发项目的阶段性成果有助于进一步满足客户需求，拓展公司的产品布局 [3] - 该成果将提升公司核心竞争力 [3] 投资者交流活动 - 公司将参加2025年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动，活动时间为2025年11月20日14:30-17:00 [8] - 活动采用网络远程方式举行，公司高管将在线就公司业绩、治理、发展战略、经营状况等投资者关心的问题进行沟通交流 [8]