股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨1.28%，成交额达到26.03亿元 [1] - 当日融资买入额为3.01亿元，融资偿还额为2.13亿元，融资净买入8799.04万元 [1] - 截至11月17日，融资融券余额合计27.17亿元，其中融资余额27.05亿元，占流通市值的2.25%，超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还2300股，融券卖出4600股，卖出金额28.70万元，融券余量19.40万股，融券余额1210.56万元，超过近一年80%分位水平 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为16.20万，较上期增加26.43% [2] - 人均流通股为11866股，较上期减少20.88% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第四大流通股东，持股2300.39万股，较上期减少103.66万股 [3] - 易方达上证50增强A为第六大流通股东，持股1760.16万股，较上期增加301.38万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A为新进第八大流通股东，持股1300.09万股，嘉实沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96% [2] - 同期归母净利润为27.18亿元，同比增长47.03% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为沪士电子股份有限公司，位于江苏省昆山市，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占比95.98%，其他业务收入占比4.02% [1]