股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨0.18%，成交额为1.07亿元 [1] - 当日融资买入额为725.37万元，融资偿还额为955.96万元，融资净卖出230.59万元 [1] - 截至11月17日，融资融券余额合计2.42亿元，其中融资余额2.42亿元，占流通市值的3.46%，该余额超过近一年60%分位水平 [1] - 11月17日融券卖出1200股，金额1.37万元，融券余量为1500股，余额1.71万元，低于近一年10%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为11.24万户，较上期减少25.42% [2] - 人均流通股为5189股，较上期增加34.08% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股874.04万股，较上期增加556.77万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入24.01亿元，同比增长15.75% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2561.10万元，同比增长127.34% [2] 公司业务与分红 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 [1] - 主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)占比64.83%，柔性电路板及其应用模组占比29.84%，其他业务占比5.33% [1] - A股上市后累计派现3.29亿元，近三年累计派现4900.95万元 [3]