通鼎互联11月17日获融资买入1350.84万元,融资余额2.03亿元
股价与融资交易表现 - 11月17日公司股价上涨1.87%,成交额为1.59亿元 [1] - 当日融资买入1350.84万元,融资偿还1270.48万元,实现融资净买入80.36万元 [1] - 截至11月17日,融资融券余额合计2.03亿元,融资余额占流通市值的3.05%,超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月17日融券卖出1.23万股,卖出金额6.72万元,融券偿还1100股 [1] - 当前融券余量2.44万股,融券余额13.32万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位 [1] 公司基本概况 - 公司位于江苏省苏州市,成立于2001年2月7日,于2010年10月21日上市 [1] - 主营业务为光纤、通信光缆、通信电缆的研发、生产和销售,以及信息安全系统、大数据采集与挖掘系统和SDN网络设备的软硬件业务 [1] - 主营业务收入构成为:电力电缆46.66%,通信电缆28.83%,通信设备9.24%,安全业务7.91%,光纤光缆5.73%,其他1.64% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日,公司股东户数为8.38万户,较上期增加4.17% [2] - 人均流通股为14037股,较上期减少4.00% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股2450.77万股,相比上期增加779.09万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入24.46亿元,同比增长12.71% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-6546.76万元,同比减少906.66% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现4.67亿元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]