项目投资概况 - 公司控股子公司金瑞泓微电子计划投资约22.62亿元，建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 项目建设周期约60个月，预计每年投入约3.5亿元 [1] - 项目在现有厂房内实施，可与现有年产180万片12英寸半导体硅外延片项目形成上下游配套 [3] 项目战略意义与产品应用 - 项目旨在开发和制备高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片产品 [3] - 制备出的12英寸重掺外延片将应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费电子、汽车电子等多个领域 [3] - 项目实施后将显著提高公司重掺系列硅片生产能力 [3] 公司经营与产能现状 - 公司2025年前三季度营收约为26.4亿元，同比增长15.94% [3] - 2025年前三季度净亏损1.08亿元，亏损额同比增加5361.85万元 [3] - 半导体硅片板块前三季度实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66% [3] - 公司衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月，其中重掺外延片产能10万片/月，目前市场需求旺盛，低电阻产品订单饱满 [6] 产品销售与市场需求 - 2025年前三季度，折合6英寸硅片销量为1453.39万片，同比增长32.54% [6] - 其中12英寸硅片销售127.79万片（折合6英寸为511.17万片），较上年同期增长69.70% [6] - 受益于5G、智能手机、数据中心等领域发展，12英寸硅片需求持续上升，国内大尺寸硅片进口替代空间巨大 [6] 公司基本信息与市场表现 - 公司成立于2002年，2020年在上交所主板上市，主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块 [3] - 截至11月17日收盘，公司股价报收于33.60元/股，最新市值为225.6亿元 [6]