公司上市概况 - 公司于11月18日在上交所科创板上市，发行价为14.99元/股，发行市盈率为71.42倍 [1] - 开盘价为58元/股，较发行价上涨286.92%，股价最高达54.1元/股，最高涨幅260.91% [1] - 截至9点35分，公司总市值为243.08亿元，成交量为860.71万股，成交额为4.79亿元 [2] 公司业务与产品 - 公司致力于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售，产品填补多项国内空白 [3] - 自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料，均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [4] - 公司技术储备覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片 [13] - 在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年其SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一 [6] 财务表现 - 公司营收从2021年的1.41亿元增长至2024年的5.48亿元，2025年1-6月营收为2.94亿元 [13] - 净利润从2021年的0.27亿元增长至2024年的0.97亿元，2025年1-6月净利润为0.42亿元 [13] - 研发费用持续增长，从2021年的0.30亿元增至2024年的0.89亿元，2025年1-6月为0.42亿元 [13] - 自产产品收入占比逐年提升，从2022年的38.94%增至2025年1-6月的86.68% [16] - 自产光刻材料毛利率在报告期内介于33.47%至39.17%之间，自产前驱体材料毛利率在2025年1-6月由负转正，达到9.62% [17] 生产与销售规模 - 截至报告期末，公司自产光刻材料累计销售规模超过55000加仑，自产产品在研发、验证及量供款数累计已超过百款 [24] - 2024年SOC销售规模达2.32亿元，预计境内市占率超过10% [13] - 公司客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，2025年1-6月向前五大客户的销售占比为95.38% [31] 行业背景与国产化 - 在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率约10%，BARC、KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶完全由国外厂商垄断 [12] - 公司产品实现了境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [6] - 集成电路关键材料国产化已成为国家重要战略，但先进制程大规模量产供货局面尚未形成，市场份额主要掌握在美日企业手中 [41] 募投项目与产能规划 - 本次上市募资总额为10.10亿元，募资净额为8.92亿元 [6] - 募投资金将用于集成电路前驱体二期项目（总投资5.19亿元）和集成电路用先进材料项目（总投资9.09亿元） [8] - 募投项目拟新建约500吨KrF/ArF光刻胶等光刻材料、760吨TEOS等前驱体材料产能 [6]