公司融资计划 - 公司计划通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元 [1] - 募集资金将用于“全球研发中心建设项目”、“端侧AI及配套芯片研发及产业化项目”、“车载芯片研发及产业化项目”及“运动控制芯片研发及产业化项目”四大领域 [1] - 本次融资旨在强化研发能力并拓展在AI、汽车电子等新兴市场的布局 [1] 募投项目详情 - 全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元，选址上海闵行区莘庄，建设研发办公及实验室面积合计约3.27万平方米 [2] - 研发中心将重点布局可靠性实验室与通用实验室，涵盖触觉反馈、光学防抖、音频测试等专业领域，预计2028年末上海地区研发人员将增至657人，人均实验室面积达11.21平方米 [2] - 端侧AI及配套芯片项目拟开发MCU+NPU、DSP+NPU等芯片，配套高速接口、热管理芯片及神经网络算法，税后内部收益率19.63% [3] - 车载芯片项目聚焦音频功放、电源管理及信号链产品，目标覆盖智能座舱需求，内部收益率18.51% [3] - 运动控制芯片项目针对触觉驱动、摄像头马达驱动等产品，内部收益率19.76% [3] 项目技术升级与市场定位 - 新项目与现有产品相比，在工艺节点（如55nm、40nm）、应用领域（汽车、工业）及算法集成上实现升级 [3] - 部分产品性能对标TI、ST等国际厂商，例如新一代车载音频功放芯片采用单边电感技术，效率提升至90%以上，低延迟模式小于100us，较竞品更具成本优势 [3] 财务状况与融资合理性 - 截至2025年9月末，公司资产负债率20.45%，货币资金及交易性金融资产合计约26.65亿元 [4] - 经测算，公司未来四年资金缺口约25.35亿元，本次融资可覆盖主要需求 [4] - 本次募集资金19.01亿元中，非资本性支出占比29.75%，符合监管要求 [4] - 三大芯片项目预计内部收益率介于18.51%-19.76%，投资回收期6年左右 [4] 公司经营表现 - 2022年至2024年，公司营收从20.90亿元增至29.33亿元，年复合增长率18.48% [5] - 2022年至2024年，公司归母净利润从-0.53亿元扭亏为2.55亿元，毛利率回升至30.43% [5] - 2025年前三季度，公司营收13.70亿元，毛利率进一步提升至36.10%，主要受益于消费电子复苏及产品结构优化 [5]