公司上市与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商（以2024年收入计） [1] - 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司 [1] 业务范围与产品 - 公司从事PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组及光模块产品的全球设计、生产和销售 [1] - 公司业务涵盖全球范围的设计、生产和销售 [1] 股票发行信息 - 本次发行H股的面值为每股人民币1.00元 [2] - H股发行价格最高为每股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易微费 [2]