资本催化硬核技术转化峰岹科技构建全球竞争力

公司战略定位与发展阶段 - “十四五”时期是实现战略跨越和产业升级的关键五年,公司目标是从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升 [2] - 近五年公司实现技术护城河深化、业务结构战略突破以及资本平台全面升级 [2] - 公司是首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业 [2] 技术研发与核心竞争力 - 公司坚持自主研发,采用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法 [2] - “十四五”期间研发投入复合年增长率超20%,多项核心技术指标领跑国际水平 [3] - 将持续引进国际一流技术人才,建设国际一流的电机驱动控制芯片研发中心,攻克关键技术难题 [3] 业务布局与市场拓展 - 为下游应用领域提供技术赋能,除巩固家电、消费电子等基本盘,还积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域 [2][3] - 车规级芯片已实现量产交付并获多家Tier1厂商认可,工业领域已导入头部终端客户 [3] - H股上市提升了公司在海外的知名度,为高水平国际化合作奠定基础,国际销售业务持续提升 [2] 资本运作与公司治理 - 注册制改革与科创属性评价指引推动公司核心技术能力获得资本市场认可 [2] - 借助A+H股资本平台,公司将探索海内外并购机会 [3] - 科创板下的股权激励等制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力 [2] - 建立起稳定分红机制,上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%,并实施股份回购传递发展信心 [3] 行业环境与政策支持 - 国家集成电路产业各项政策支持以及产业链上下游高效协作为企业和行业规模化发展注入动力 [2]