公司战略与定位 - 公司处于从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升的关键阶段 [1] - 公司成为首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业 [1] - 公司愿景是成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者 [2] 技术与研发 - 公司坚持自主研发，采用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法 [1] - “十四五”期间研发投入复合年增长率超过20%，多项核心技术指标领跑国际水平 [2] - 计划引进国际一流技术人才，建设国际一流的研发中心以攻克关键技术难题 [2] 业务发展与市场应用 - 业务在巩固家电、消费电子等基本盘的同时，积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域 [2] - 车规级芯片已实现量产交付并获得多家Tier1厂商认可，工业领域已导入头部终端客户 [2] - 国际销售业务持续提升，H股上市为公司高水平的国际化合作奠定了基础 [1] 资本运作与公司治理 - A+H股双重上市助力公司打通海外融资渠道并提升海外知名度 [1] - 科创板制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力 [1] - 上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%，并实施股份回购 [2] - 公司将借助A+H股资本平台探索海内外并购机会 [2] 行业与政策环境 - 国家集成电路产业政策支持及产业链上下游高效协作为企业和行业规模化发展注入动力 [1] - 注册制改革与科创属性评价指引推动公司核心技术能力获得资本市场认可 [1] - 行业呈现智能化、自动化等发展趋势 [1]