股价与融资交易表现 - 11月18日公司股价上涨1.49%，成交额为4415.00万元 [1] - 当日融资买入额为324.52万元，融资偿还额为327.01万元，融资净买入为-2.49万元 [1] - 截至11月18日，融资融券余额合计为1.64亿元，其中融资余额为1.64亿元，占流通市值的10.40%，该余额超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余量为0股，融券余额为0元，但该水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为深圳市龙图光罩股份有限公司，位于广东省深圳市宝安区，成立于2010年4月19日，于2024年8月6日上市 [1] - 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，其收入构成为石英掩模版占82.00%，苏打掩模版占18.00% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为9753.00户，较上期增加20.68%；人均流通股为3589股，较上期增加8.64% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股40.96万股，为新进股东 [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为第七大流通股东，持股20.20万股，为新进股东 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入1.83亿元，同比减少1.98%；实现归母净利润5178.90万元，同比减少27.64% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红5340.00万元 [2]