航天环宇11月18日获融资买入2461.55万元,融资余额1.73亿元
融券方面,航天环宇11月18日融券偿还200.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 5420.00元;融券余量1.31万股,融券余额35.38万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,湖南航天环宇通信科技股份有限公司位于湖南省长沙市岳麓区杏康南路6号,成立日期2000 年3月10日,上市日期2023年6月2日,公司主营业务涉及金属及复合材料零部件成型工艺装备、装配型 架、复合材料零件自动化生产线、部段和整机装配生产线、非标装备等产品的研制、维修及服务。主营 业务收入构成为:宇航及通信产品46.62%,航空产品27.72%,航空航天工艺装备25.60%,其他(补 充)0.06%。 11月18日,航天环宇跌3.28%,成交额2.57亿元。两融数据显示,当日航天环宇获融资买入额2461.55万 元,融资偿还3828.75万元,融资净买入-1367.20万元。截至11月18日,航天环宇融资融券余额合计1.74 亿元。 融资方面,航天环宇当日融资买入2461.55万元。当前融资余额1.73亿元,占流通市值的6.62%,融资余 额超过近一年90%分位水平,处于高位。 分红方面,航天环宇A ...