芯联集成跌2.00%,成交额1.63亿元,主力资金净流出2429.58万元
股价与交易表现 - 11月19日盘中股价下跌2.00%至6.85元/股,成交额1.63亿元,换手率0.53%,总市值574.21亿元 [1] - 当日主力资金净流出2429.58万元,其中大单买入3096.35万元(占比18.99%),大单卖出5525.94万元(占比33.90%) [1] - 公司股价年内累计上涨33.53%,近5日、近20日、近60日分别上涨6.04%、7.20%、26.15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测,提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为:集成电路晶圆制造代工85.96%,模组封装9.24%,其他(补充)3.58%,研发服务1.21% [1] - 2025年1-9月实现营业收入54.22亿元,同比增长19.23%,归母净利润为-4.63亿元,亏损同比收窄32.32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日,股东户数为13.98万,较上期微增0.34%,人均流通股为31681股,较上期减少0.34% [2] - 十大流通股东中,易方达上证科创板50ETF为第一大股东,持股1.82亿股,较上期减少2321.42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大股东,持股1.78亿股,较上期大幅减少8830.06万股,香港中央结算有限公司为新进股东,持股5048.14万股 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 所属概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]