H股上市计划 - 公司拟在境外发行股份H股并在香港联合交易所上市以加快国际化战略及海外业务布局提升品牌形象和资本实力[1] - 本次H股上市已获董事会同意授权公司管理层启动前期筹备工作授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内[3] - H股上市事项尚需提交公司董事会和股东会审议并需取得中国证监会香港联交所等监管机构的批准最终实施具有较大不确定性[3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入383亿元同比增加11509%实现归属于上市公司股东的净利润106亿元同比扭亏为盈[2] - 2025年第三季度单季实现营业收入178亿元同比增加20731%环比增加4790%实现归属于上市公司股东的净利润596389万元[2] - 业绩增长主要系数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量以及高毛利率的数据中心板块业务大幅增加产品结构优化所致[2] 业务与产能展望 - 公司主营业务为光芯片的研发设计生产与销售拥有覆盖芯片设计晶圆制造芯片加工和测试的IDM全流程业务体系[1] - 产品主要应用于电信市场数据中心市场车载激光雷达市场等领域[1] - 公司持续加强设备投入预计产能将从2025年年底至2026年逐步成长[2] - 针对电信市场公司预计未来几年随着50GPON技术落地需求侧可能有很大变化并已完成相关布局[2]