微影设备龙头厂商ASML （ASML）看好人工智能（AI）驱动半导体产值，全球半导体销售产值可望于 2030年突破1兆美元，设备商机也持续推进，ASML并已新推设备，首度切入后段封装应用领域，且已 于今年第3季首度出货应对客户需求。法人看好，ASML持续扩张产品线与应用，相关概念股包含家登 （3680）、家硕等可望同步沾光。 ASML昨日举办媒体交流会，台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成指出，当今正从晶片无所不在，转变 成AI无所不在。AI将驱动半导体先进及成熟制程需求成长，预期2030年全球半导体销售额将突破1兆美 元大关，其中AI驱动半导体产值不仅是先进制程，背后大量数据更需要感测器也仰赖成熟制程。 在下世代极紫外光（EUV）先进设备应用议题上，徐宽成说，过去在浸润式微影推进至极紫外光微影 设备时，业界出现杂音，目前High NA EUV面临同样的情况，不过ASML提供客户群High NA EUV新设 备，不仅具有更高成像品质及简化流程优势，有助于客户节省时间与成本。 在客户群核可授权的公开资讯上，他也说，ASML的High NA EUV客户在今年度举办的SPIE Lithography 会议上，包含英特尔 ...