【文/观察者网专栏作者 心智观察所】 2025年11月于上海举办的第八届中国国际进口博览会上，全球半导体设备龙头ASML公开展示了其面向 主流芯片市场的全景光刻解决方案，其中两款先进的DUV（深紫外）光刻机台——TWINSCAN XT:260 和TWINSCAN NXT:870B 成为关注焦点。 其中最受关注的是即将推出的XT:260，这是一款基于双工作台技术、采用XT4平台的i-line光刻系统， 具有双倍视场曝光功能，主要用于先进封装领域。某科技大V之前曾在网络平台发文"光刻机是拿来用 的不是拿来展的"，这种选择性解读和逆向推理，恰恰反映出当前舆论场中一个危险的倾向：用民族情 绪和想象力代替技术理性，用"战略模糊"掩盖真实差距。 让我们回到技术本身。光刻机作为半导体制造的核心设备，其复杂程度远超一般人的想象。以ASML在 上一届进博会展示的NXT:1470光刻机为例，照明波长为193nm，分辨率≤57nm，套刻精度≤4.5nm，而中 国工信部推广的国产氟化氩光刻机，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm。表面上看，差距似乎不大，但这 位大V没有告诉读者的是，NXT:1470在ASML的产品序列中只是中端产品， ...