公司业务与客户情况 - 芯片产品应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 封装基板业务现状 - 因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满 [1] - 公司CSP封装基板整体景气度有望维持 [1] - 公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] - FCBGA封装基板市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板大批量量产进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略 [1]