道氏技术11月20日获融资买入8662.66万元,融资余额17.43亿元
股价与交易表现 - 11月20日公司股价下跌2.59%,成交额为6.42亿元 [1] - 当日融资买入额为8662.66万元,融资偿还额为1.21亿元,融资净买入为-3431.53万元 [1] - 截至11月20日,公司融资融券余额合计为17.45亿元,其中融资余额为17.43亿元,占流通市值的10.03%,处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 11月20日融券偿还3.04万股,融券卖出1900股,融券余量为7.22万股,融券余额为160.36万元,处于近一年10%分位的低位水平 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至9月实现营业收入60.01亿元,同比减少1.79% [2] - 公司2025年1月至9月归母净利润为4.15亿元,同比增长182.45% [2] - 公司主营业务收入构成为:其他业务47.44%,锂电材料34.70%,碳材料9.00%,陶瓷材料8.85% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金分红6.78亿元,近三年累计派现3.85亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日,公司股东户数为8.45万户,较上期增加13.97% [2] - 截至9月30日,公司人均流通股为8137股,较上期减少12.26% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股1017.68万股,较上期增加307.57万股 [3] - 中航新起航灵活配置混合A为新进第六大流通股东,持股671.13万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF、广发中证1000ETF在十大流通股东之列,持股数量均有不同程度减少 [3]