股价与交易表现 - 11月20日公司股价下跌0.70%，成交额为3.49亿元 [1] - 当日融资买入2837.02万元，融资偿还4405.59万元，融资净买入为-1568.57万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计12.87亿元，其中融资余额12.84亿元，占流通市值的7.33%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量为9.80万股，融券余额263.42万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本面与财务数据 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，东吴移动互联混合A为第二大流通股东，持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF持股分别减少5.71万股和6000股 [3] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进十大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A和景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]