股价与融资交易表现 - 11月20日公司股价下跌0.19%，成交额为4.26亿元 [1] - 当日融资买入3171.83万元，融资偿还4954.90万元，融资净买入为-1783.07万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计15.67亿元，其中融资余额15.52亿元，占流通市值的4.55%，融资余额水平超过近一年60%分位 [1] - 11月20日融券卖出900股，金额3.72万元，融券余量35.09万股，融券余额1450.97万元，融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本概况 - 公司位于广东省珠海市，成立于2007年9月19日，于2015年5月15日上市 [1] - 主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 [1] - 主营业务收入100%来源于智能终端应用处理器芯片 [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，股东户数为15.73万户，较上期增加14.26% [2] - 截至9月30日，人均流通股为4294股，较上期减少12.48% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4485.81万股，较上期增加720.50万股 [2] - 易方达创业板ETF为第七大流通股东，持股1268.97万股，较上期减少212.52万股 [2] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股841.33万股，较上期减少15.02万股 [2] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月，公司实现营业收入21.61亿元，同比增长28.21% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润2.78亿元，同比增长84.41% [2] - A股上市后累计派发现金分红9.34亿元，近三年累计派现3.48亿元 [2]