神思电子11月20日获融资买入1339.62万元,融资余额2.84亿元
股价与交易表现 - 11月20日公司股价下跌0.20%,成交额为1.05亿元 [1] - 当日融资买入额为1339.62万元,融资偿还额为1683.10万元,融资净买入为-343.48万元 [1] - 截至11月20日,公司融资融券余额合计为2.84亿元,融资余额占流通市值的7.26%,超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] 融券活动 - 11月20日公司融券偿还和融券卖出均为0.00股,融券余量为0.00股,融券余额为0.00元 [1] - 融券余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日,公司股东户数为2.67万户,较上期减少15.14% [2] - 同期人均流通股为7363股,较上期增加17.85% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入2.30亿元,同比增长113.00% [2] - 同期归母净利润为-1.06亿元,同比增长6.20% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2004年12月27日,于2015年6月12日上市,总部位于山东省济南市 [1] - 公司主营业务为向行业用户提供身份认证、行业深耕与人工智能三个梯次的解决方案 [1] - 主营业务收入构成为:AI+智慧城市产品占74.07%,智慧医疗产品占17.14%,身份认证产品占6.43%,其他占2.36% [1] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现5194.83万元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]