股价与成交表现 - 11月20日公司股价上涨1.59%，成交额为30.27亿元 [1] - 当日融资买入额为2.96亿元，融资偿还额为2.61亿元，融资净买入3515.79万元 [1] - 截至11月20日，公司融资融券余额合计为11.42亿元，其中融资余额11.38亿元，占流通市值的5.19% [1] 融资融券情况 - 公司融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 11月20日融券偿还200股，融券卖出300股，卖出金额8985元 [1] - 融券余量为14.27万股，融券余额为427.39万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为7.62万户，较上期增加15.65% [2] - 人均流通股为7843股，较上期减少13.54% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2103.04万股，较上期增加1075.96万股 [3] 机构持仓变动 - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股468.61万股，较上期减少5.55万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第六大流通股东，持股350.24万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第八大流通股东，持股278.54万股，较上期减少5000股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入6.82亿元，同比减少17.37% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为15.76亿元，同比增长1438.05% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [1] - 主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67% [1] - 公司A股上市后累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3]