股价与市场交易表现 - 11月20日公司股价下跌3.94%，成交额为7273.60万元 [1] - 当日融资买入940.91万元，融资偿还818.65万元，实现融资净买入122.26万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计1.68亿元，其中融资余额1.68亿元，占流通市值的10.67%，该余额水平超过近一年70%分位 [1] 公司财务与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入1.83亿元，同比减少1.98%，归母净利润5178.90万元，同比减少27.64% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为9753户，较上期增加20.68%，人均流通股为3589股，较上期增加8.64% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红5340.00万元 [2] 机构持仓与业务构成 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东，持股40.96万股，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF新进为第七大流通股东，持股20.20万股 [2] - 公司主营业务收入82.00%来源于石英掩模版，18.00%来源于苏打掩模版 [1] - 公司成立于2010年4月19日，于2024年8月6日上市，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售 [1]