股价与融资交易表现 - 11月20日公司股价上涨1.42%，成交额为1.02亿元 [1] - 当日融资买入1275.55万元，融资偿还1755.08万元，融资净卖出479.52万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计1.86亿元，其中融资余额1.86亿元，占流通市值的6.71%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，11月20日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，该水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上一期减少14.74% [2] - 同期人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74% [2] - 同期实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] 公司基本情况与分红 - 公司成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市，主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板95.76%，其他(补充)4.24% [1] - A股上市后，公司累计派发现金分红3015.03万元 [3]