公司业务现状 - CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持，主要受益于下游存储芯片领域复苏 [1] - FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] 公司客户与市场策略 - 芯片产品的具体应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] - FCBGA封装基板项目的市场拓展和客户认证均按计划稳步推进 [1] 未来量产计划 - FCBGA封装基板项目大批量量产进度取决于行业需求恢复状况 [1] - FCBGA封装基板项目大批量量产进度也取决于客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]