项目签约与战略意义 - 亿封智芯先进封装项目于11月21日由罗湖投控、亿道信息与华封科技三方在深圳罗湖完成签约 [1] - 项目旨在汇聚全球顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线，采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术 [1] - 项目是公司AI生态建设的重要战略布局，通过三方联合实现资源整合与优势互补，推动封装技术与AI终端、应用场景的深度融合 [3] 项目技术应用与目标 - 项目致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新 [1] - 项目目标为解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用 [1] - 项目将有力助推罗湖区三力三区建设，聚力打造战新产业集聚新引擎 [1] 公司业务与财务表现 - 公司是智能终端产品及解决方案提供商，产品矩阵覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品 [2] - 公司产品广泛用于生活娱乐、智能办公、智慧教育、智能制造、智慧零售等多元场景 [2] - 2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升 [2] 公司技术实力与产品布局 - 公司成功构建覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，包括AI PC、AI眼镜、AI服务器到AI NAS [2] - 在工业与商用领域，公司将加固终端与AI算法深度融合，实现多场景技术突破，如仓储场景手持终端实现毫秒级识别与离线处理 [2] - 公司AI技术应用已延伸至智慧教育、智能办公、智慧零售等领域，形成从端侧硬件到边缘计算、从算法框架到行业解决方案的全场景覆盖能力 [2] 行业背景与公司战略 - 在当前半导体产业格局深度调整的背景下，先进封装技术已成为推动产业发展的核心驱动力 [1] - 公司将依托亿封智芯项目进一步夯实AI+战略根基，加速AI+终端矩阵完善与AI+应用场景深化 [1] - 项目将推动公司持续完善端-边-云协同生态 [3]