公司ASIC芯片研发进展 - 公司自主研发的ASIC安全专用芯片近日收到量产流片回片并完成全面测试验证 [2][5] - 测试包括极端工况长时间稳定性与压力测试、多业务转发模式底层功能白盒测试、软硬件深度适配系统联调测试及数据吞吐量/低时延/加解密效率等专项性能测试 [5] - 芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与公司安全产品适配及应用需求达成设计目标 [2][5] ASIC芯片研发历程 - 公司于2021年启动安全专用芯片自主研发计划，响应国家信息技术应用创新、自主可控战略布局 [4] - 2024年10月完成ASIC芯片试产阶段研发并取得内部测试成功，进入量产流片阶段 [4] - 目前已完成从设计到流片的关键验证和量产流片 [6] 新产品商业化计划 - 搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售 [6] - 公司预计在2026年第一季度开始实现规模化销售和产品交付 [6][8] - 该技术具备完全自主知识产权，相关样机已在多个场景完成实地验证，产品运行效果符合预期 [7] 技术突破意义 - 量产芯片测试成功代表公司搭载ASIC芯片的新一代安全产品已具备规模化交付能力 [7] - 芯片将提高公司国产化安全产品的性能、稳定性及产品性价比 [4] - 该技术突破预计对公司未来发展产生积极影响 [7]