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兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料
兴森科技(SZ:002436)
证券日报网
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2025-11-24 17:44
公司业务与客户 - 公司IC封装基板产品是芯片封装的原材料 [1] - 芯片设计公司及封装厂商均为公司的目标客户 [1] - 具体客户及业务合作内容因保密协议不便披露 [1]