公司技术研发进展 - 公司自主研发的ASIC安全专用芯片已完成量产流片回片及全面测试验证，各项功能与性能指标均达到设计要求 [2] - 该ASIC芯片自2021年启动研发，2024年10月份完成试产阶段研发并通过内部测试后进入量产流片阶段 [2] - 量产回片历经多维度严苛测试，包括极端工况下的长时间稳定性与压力测试、多业务转发模式及复杂拓扑场景的底层功能白盒测试、软硬件深度适配的系统联调测试，以及数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标的专项性能测试 [2] 产品与知识产权 - 公司对该芯片技术拥有完全自主知识产权，相关样机已在多个场景完成实地验证，运行效果符合预期 [2] - 搭载该ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，公司计划于2026年第一季度启动规模化销售与交付 [2] 战略布局与产品目标 - 芯片研发旨在积极响应国家信息技术应用创新、自主可控的战略布局，提高公司国产化安全产品的性能和稳定性以及产品性价比 [2]