公司赴港上市计划 - 公司董事会已审议通过授权管理层启动境外发行股份并在香港联交所上市相关筹备工作 [1] - 赴港上市需提交董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准，该过程具有较大不确定性 [6] - 若成功在港上市，公司将面对更复杂的国际资本市场环境和更严格的监管要求 [7] 经营业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收3.83亿元，同比大增115.09% [1][2] - 2025年前三季度，公司归母净利润1.06亿元，同比扭亏为盈 [1][2] - 2025年第三季度单季营收1.78亿元，同比增幅高达207.31% [2] - 2025年前三季度公司销售毛利率高达54.76%，同比提升33.42个百分点 [2] 业务与产品结构 - 公司核心业务为光芯片，是极少数掌握IDM全流程模式的本土企业 [2] - 主要产品包括2.5G至200G及更高速率的DFB、EML激光器系列产品，以及大功率硅光光源产品 [2] - 数据中心市场CW硅光光源产品逐步放量，驱动业绩增长，公司已形成“电信+数通”双轮驱动格局 [2] 行业市场前景 - LightCounting预计，20252030年光通信芯片组市场复合年增长率将达17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元 [3] - EML和CW激光器芯片的短缺状况将持续至2026年底 [3] - 硅光子技术在光模块市场中的份额预计将从2023年的27%提升至2030年的59% [3] 产能扩张与技术研发 - 2025年3月，公司将50G光芯片产业化项目投资额从1.29亿元大幅提升至4.87亿元，产能预计从2025年底开始逐步释放 [3] - 公司正在研发300mW高功率CW光源，并已实现核心技术突破，同时针对OIO领域的CW光芯片需求开展预研工作 [4] - 2025年前三季度，公司研发费用率达14.28% [4] 上市动因与战略意义 - 公司处于产能扩张和技术研发关键期，包括50G光芯片项目、CPO、车载激光雷达等新赛道研发，需要持续资金支持 [4] - 尽管A股上市后已募集超13亿元，但截至2025年1月，超募资金剩余仅3.67亿元，难以覆盖后续大额投入 [4] - 赴港上市是公司国际化战略的关键一步，有助于对接全球资本，提升国际品牌知名度，拓展境外客户和全球供应链 [5] 市场环境与估值 - 随着美联储降息周期开启，港股流动性改善，德勤预测2025年港股IPO融资额将达1300亿1500亿港元 [5] - 香港联交所持续优化科技企业上市规则，为硬科技企业提供了更友好的上市环境 [5] - 截至11月25日收盘，公司股价报546.51元/股，总市值469.71亿元，市盈率TTM高达468.27倍 [7]