博览会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）于11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，聚焦全产业链协同创新，构建一站式对接平台 [2] 公司动态与成果 - 宁波江丰电子材料股份有限公司党委书记、总工程师王学泽出席展会并展示公司在先进制程领域的最新突破和研发成果 [2] - 江丰电子受邀参加“第七届全球IC企业家大会”并作主题演讲 [2] - 公司表示将持续加大研发投入，完善创新体系，为全球半导体产业提供更优质的产品与解决方案 [2] 行业趋势与机遇 - 在当前全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体产业正迎来重要发展机遇 [2] - 国产半导体材料、装备与技术已实现从“跟跑”到“并跑”的历史性跨越，在多个细分领域展现出国际竞争力 [2]