融资方案核心信息 - 公司计划向不超过35名特定对象发行不超过6806.59万股A股股票，募资总额不超过32亿元 [1] - 本次为非公开发行，募集资金将用于固态硬盘（SSD）和内存产品（DRAM）扩产、智能存储管理及研发总部基地建设以及补充流动资金 [1] 募集资金具体投向 - 固态硬盘（SSD）扩产项目拟投入募集资金9.84亿元 [3] - 内存产品（DRAM）扩产项目拟投入募集资金6.64亿元 [3] - 智能存储管理及研发总部基地项目拟投入募集资金6.52亿元 [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金9亿元 [3] 公司财务状况与业绩表现 - 2022年至2024年，公司营收年均复合增长率达100.21% [3] - 2025年1月至9月，公司业绩出现阶段性下滑，受大客户导入投入增加、研发加码及行业周期回调等因素影响 [3] - 截至2025年9月末，公司存货账面价值达59.4亿元，占总资产比例为64.75% [3] - 公司经营活动现金流量净额持续为负，且有息负债规模较大 [3] 过往融资及资金使用情况 - 2022年首次公开发行股票募资净额为4.56亿元，已全部投入相关项目，节余523.66万元用于永久补充流动资金 [3] - 2024年向特定对象发行股票募资净额为9.72亿元，截至2025年10月31日已投入6.97亿元，结余2.78亿元（含利息及理财收益） [3] - 前次募投项目中，嵌入式存储控制芯片及模组研发产业化项目调整了投资金额和实施地点，目前尚未达到预定可使用状态，预计完工期为2027年3月 [4]