产品发布与定位 - 公司于11月26日正式上线RK182X系列AI协处理器产品页面，该系列芯片面向AI应用，通过PCIe 2.0或USB 3.0接口与主处理器互联，主要承载端侧和本地化AI推理算力任务 [1] - 该系列芯片定位为高性能协处理器，适用于个人电脑、边缘服务器及专用AI终端等场景，为存量设备提供外挂式AI算力升级方案 [3] 技术规格与性能 - 芯片集成多核高算力NPU，支持3B/7B参数规模的LLM/VLM本地部署，具备处理文本、图像等多模态数据的能力 [3] - 芯片内置2.5GB或5GB高带宽DRAM，通过3D堆叠封装与逻辑芯片集成，理论带宽达1TB/s，在典型应用中每秒可生成超过100个Token [3] - 采用3D堆叠封装技术实现更高带宽与更紧凑的系统设计，有利于提升本地大模型推理吞吐 [3] 市场定位与产业趋势 - 产品契合当前端侧算力需求上升及多模态大模型落地的产业趋势，通过封装工艺、内存架构和NPU算力的组合创新，探索从通用SoC向专用AI协处理器延伸的路径 [4] - 该"轻量级升级"路径可降低企业和个人用户引入本地大模型的门槛，适用于传统PC、工控机及嵌入式设备的AI算力增配 [3] - 产品在PC加速卡、AI盒子及垂直行业终端中的导入进展需通过后续客户落地情况与公司公告验证 [4]