前次募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票实际募集资金净额为人民币237,483.71万元 [1] - 截至2025年9月30日，公司累计投入项目募集资金104,267.05万元，累计使用75,060.61万元永久补充流动资金，募集资金可用余额为63,588.99万元 [1] - 公司累计获得利息收入及理财收益5,432.94万元，使用暂时闲置募集资金进行现金管理的余额为52,000.00万元 [1][13] 募集资金管理与存放 - 公司对募集资金实行专户存储制度，并制定了专门的募集资金管理制度 [2] - 公司与多家银行及保荐机构签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，协议履行不存在问题 [2][3][4] 募集资金使用与项目变更 - 2025年，公司将原募投项目"测试中心建设项目"变更为"芯片测试产业园建设项目"，变更募集资金金额为57,007.87万元，占募集资金总额的24.00% [7][8] - 项目变更旨在通过芯片测试研发和生产一体化，提高产品测试技术能力，控制产品质量，并支持车规业务规模发展 [8] - 公司曾使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，合计5,703.70万元 [11] 募集资金投资收益情况 - 公司未对募投项目的使用效益做出任何承诺，因此不涉及累计实现收益低于承诺的说明 [15] - "测试中心建设项目"作为研发能力提升项目，不产生直接经济效益，其效益体现在公司整体业绩中 [15] - "补充流动资金"等项目优化了公司财务结构和现金流，对经营业绩产生积极影响 [15] 日常关联交易情况 - 公司补充确认2024年度向关联方中芯东方集成电路制造有限公司购买原材料的关联交易，并增加2025年度日常关联交易预计金额不超过2,000.00万元 [20][25] - 关联交易定价遵循公允原则，参照市场价格协商确定，旨在保障公司产品生产供应 [26][29] - 该等关联交易事项已经公司董事会、审计委员会及独立董事专门会议审议通过 [20][22][23]