公司股价与交易数据 - 11月26日,德福科技股价下跌1.90%,成交额为9.80亿元 [1] - 当日融资买入额为8304.65万元,融资偿还额为1.06亿元,融资净买入额为-2295.01万元 [1] - 截至11月26日,融资融券余额合计为6.30亿元,其中融资余额为6.29亿元,占流通市值的5.16%,超过近一年70%分位水平 [1] - 11月26日融券偿还1.85万股,融券卖出1.18万股,卖出金额38.39万元,融券余量4.86万股,融券余额158.10万元,超过近一年60%分位水平 [1] 公司股东与股权结构 - 截至11月10日,股东户数为4.86万户,较上期增加12.43%,人均流通股为7709股,较上期减少11.05% [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中出现多家新进机构,包括香港中央结算有限公司持股556.61万股、信澳优势行业混合A持股409.60万股、南方中证1000ETF持股288.43万股、国金量化多因子A持股253.68万股 [3] - 公司A股上市后累计派现2476.26万元 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入85.00亿元,同比增长59.14% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润6659.41万元,同比增长132.63% [2] 公司基本情况 - 公司全称为九江德福科技股份有限公司,位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号,成立于1985年9月14日,于2023年8月17日上市 [1] - 公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为:锂电铜箔占比77.53%,电子电路铜箔占比14.80%,其他(补充)占比7.66% [1]
德福科技11月26日获融资买入8304.65万元,融资余额6.29亿元