公司技术进展与产品 - 公司系统封装（SiP）技术聚焦于信号调理和电机驱动方向，已成功开发出旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品 [1] - 其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达到16位 [1] - 在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术 [1] - 针对高密度SiP产品的封装能力，公司已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，以支撑高集成度微系统项目研制 [1] SiP技术的竞争优势 - 小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，能显著缩小产品尺寸（例如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求 [1] - 性能优化：该技术可缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域极端环境 [1] - 技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案 [1]