公司业务进展 - 公司于11月27日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司CSP封装基板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 公司北京兴斐的HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [2]