交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购天津希格玛微电子技术有限公司100%股权，交易作价3.7亿元 [1] - 收购旨在拓展雷达专用芯片设计能力，构建自主可控的芯片技术体系，将雷达系统开发从“部件级集成”提升至“芯片级协同” [1] 交易背景与战略意义 - 公司当前主要通过外购通用芯片生产相控阵雷达，芯片成本占整机成本的23%-29%，预计下一代数字相控阵雷达的芯片成本占比将提升至30%-50% [2] - 标的公司在光电传感器、MCU芯片等领域拥有成熟技术储备，其ADC/DAC知识产权矩阵与雷达芯片需求存在共通性，可通过技术延伸应用于雷达系统 [2] - 通过此次收购，公司将实现从“外购通用芯片”向“定制化芯片设计”转型，填补在雷达专用芯片领域的短板，为拓展5G通信、卫星雷达等新场景奠定基础 [6] 财务与成本协同 - 2023年至2025年上半年，公司芯片采购金额分别为1721.02万元、5706.08万元和597.28万元，其中标的公司拟参与研发的射频类、ADC/DAC等芯片采购占比逐年提升 [2] - 以现有主力机型AXPT0464为例，芯片成本占整机成本约26%，标的公司参与研发的芯片对应成本占比约15% [2] - 收购后，以MCU芯片为例，经可靠性优化后预计售价3元/个，较当前外采工业级芯片（15元/个）降本幅度超50% [3] 技术性能提升 - 应用自研芯片的下一代雷达在关键参数上预计实现突破：峰值功率提升46.5%（从1024W至1500W），系统噪声系数降低8.6%（从3.5dB至3.2dB），动态范围扩展2.1%（从95dB至97dB），灵敏度提升0.3dBm [3] - 标的公司核心团队拥有20余年芯片设计经验，其自主开发的72MHz低功耗ADC、10bit DAC等IP已通过流片验证，可快速迁移至雷达应用场景 [4] 研发与整合进展 - 标的公司已向公司交付MCU芯片样品，完成常温功能测试，正在进行高低温及可靠性验证，预计6个月内进入小批量验证阶段 [4] - ADC芯片项目已完成立项，DAC芯片处于立项前评估阶段，射频多功能芯片、电源管理芯片等长期项目处于技术沟通阶段 [4] - 公司计划总投入1.4亿元用于雷达专用芯片研发，一期6000万元已启动，其中900万元专项用于与标的公司的合作研发 [4] - 整合后，标的公司现有流片资源（华虹宏力、台积电）及封测渠道将直接复用，预计可缩短芯片开发周期1-2年 [5] 交易估值与安排 - 此次交易作价3.7亿元，以收益法评估结果为依据，较标的公司2022年增资时10.5亿元投前估值下降64.7% [5] - 交易对方中，管理层股东获得78%股份对价，锁定36个月，业绩承诺期（2025-2027年）累计净利润不低于7800万元 [5]