融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金31.32亿元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金 [1] - 本次募投项目总投资额为38.40亿元，其中拟使用募集资金金额为21.92亿元 [1] - 募集资金在实施主体间的分配比例为：长川科技53.97%、长川苏州26.96%、长川科技哈尔滨分公司12.87%、上海长川6.20% [1] 项目风险与应对 - 项目实施过程中存在部分租赁场地租赁期限不能覆盖项目周期的情况 [1] - 公司认为续租有相关约定且场地替代性较高，因此该情况不会对项目造成重大不利影响 [1]