融资计划 - 公司2025年度向特定对象发行A股股票议案已获审议通过 [1] - 本次拟募集资金不超过46亿元人民币 [1] - 募集资金在扣除发行费用后将用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"等 [1] 资金用途与项目影响 - 募集资金拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 假设发行于2026年5月末完成 [1] - 在2026年度扣除非经常性损益后的净利润相比2025年度可能增加20%、不变或减少20%三种情形下，发行后股东即期回报均可能被摊薄 [1] 风险与应对 - 募投项目短期效益和盈利状况受宏观经济、行业发展等因素影响存在不确定性 [1] - 公司已介绍其在人员、技术、市场方面的储备情况 [1] - 公司提出了应对回报摊薄的相关措施 [1]