赛微电子(300456.SZ):赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段

瑞典Silex IPO计划 - 瑞典Silex董事会已讨论并决策启动IPO相关工作并制订初步时间表 [1] - 具体细节如估值、股权架构、融资规模、准确时间及未来规划均存在不确定性需以后续工作结果为准 [1] - 公司目前持有瑞典Silex 45.24%股权相关安排将结合公司总体战略发展和瑞典Silex规划统筹考虑同样存在不确定性 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单启动首批8英寸晶圆小批量试生产 [1] - 该MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段 [1] - 从小批量试生产到规模量产所需时间及未来可能订单体量尚无法准确预计存在不确定性 [1] 对外投资计划 - 公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权 [2] - 截至公告日公司尚未与潜在交易对手方进行芯东来股权交割 [2] - 芯东来光刻机业务属于成熟制程不涉及先进制程且在实际运营中可能面临运营管理和市场竞争等多种风险 [2] - 短期内对公司降低关键核心设备供应风险提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限公司面临可能无法实现预期投资目的的风险 [2]