公司概况 - 昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 [1] - 公司为国家级专精特新重点"小巨人"企业，聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品为智能移动终端、物联网、智能汽车、卫星通信等领域提供核心器件及系统级解决方案 [1] 技术实力与市场地位 - 昂瑞微的模组化能力已跻身行业第一梯队，是少数实现高难度模组大规模出货的国产厂商 [1] - 公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用 [1] - 公司成功打破了国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断 [1] 科创板IPO发行详情 - 昂瑞微于11月27日披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，股票代码为"688790" [4] - 公司计划在12月5日进行申购，拟发行2488.29万股 [4] - 此次IPO募资20.67亿元，将用于5G射频芯片、物联网芯片等研发项目 [4] 行业前景 - 射频前端作为通信设备的核心组件，正迎来千亿级市场机遇与国产替代的双重红利 [1] 投资方背景与战略意义 - 昂瑞微是上峰水泥全资子公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金投资的企业 [1] - 上峰水泥近年来稳步开展半导体、新能源等领域新质业务股权投资，投资了半导体全产业链多家龙头领军企业 [2] - 昂瑞微是继合肥晶合、西安奕斯伟之后，上峰水泥在半导体股权投资中又一家科创板IPO企业 [4] - 昂瑞微进入科创板发行阶段将进一步确认上峰水泥该项股权投资的价值，为其"双轮驱动"战略夯实资源基础 [2]