发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手100股，预期于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份，投资者包括比亚迪间接全资拥有的Golden Link、三花控股全资拥有的好易得国际、小米集团全资附属公司Green Better等 [1] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售净筹约20.964亿港元 [2] - 募集资金18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应用产品，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资或收购，10%用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] 财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，亏损7801万元 [2]