全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，发售价不高于每股116.00港元 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日，股份预计于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] 业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 产品涵盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片，应用于汽车电子、泛能源及消费电子领域 [1] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中排名第14位（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中排名第5位 [1] 基石投资者 - 基石投资者已同意按发售价认购总金额约10.891亿港元的发售股份 [2] - 假设发售价为116.00港元，基石投资者将认购938.82万股发售股份 [2] - 基石投资者包括元禾纳芯（苏州元禾附属公司）、Golden Link（比亚迪附属公司）、好易得国际（三花智控全资拥有）等多家机构 [2] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售所得款项净额估计约为20.964亿港元 [3] - 约18%的募集资金将用于提升底层技术能力及工艺平台 [3] - 约22%将用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用产品 [3] - 约25%将用于扩展海外销售网络及市场推广，另外25%将用于战略投资及收购，剩余10%用于营运资金及一般企业用途 [3]