强达电路11月27日获融资买入977.19万元,融资余额1.61亿元

股价与交易表现 - 11月27日公司股价上涨0.22%,成交额为8279.82万元 [1] - 当日融资买入额为977.19万元,融资偿还额为1541.83万元,融资净买入额为-564.64万元 [1] - 截至11月27日,融资融券余额合计为1.61亿元,其中融资余额1.61亿元,占流通市值的5.88%,该融资余额水平超过近一年80%分位,处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月27日融券偿还、融券卖出及融券余量均为0股,融券余额为0.00元,该余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市强达电路股份有限公司,位于广东省深圳市宝安区,成立于2004年5月31日,于2024年10月31日上市 [1] - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售,主营业务收入构成为印制线路板95.76%,其他业务收入4.24% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日,公司股东户数为1.30万户,较上期减少14.74%,人均流通股为1446股,较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中,香港中央结算有限公司为第一大流通股东,持股13.60万股,为新进股东 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入7.06亿元,同比增长20.74%,实现归母净利润9632.37万元,同比增长20.91% [2] - A股上市后公司累计派现3015.03万元 [2]