股价与成交表现 - 11月27日公司股价上涨0.62% 成交额为1.69亿元 [1] - 当日融资买入2089.72万元 融资偿还1127.56万元 融资净买入962.15万元 [1] - 截至11月27日融资融券余额合计4.35亿元 融资余额占流通市值的8.91% [1][2] 融资融券数据 - 融资方面当日融资买入2089.72万元 当前融资余额4.35亿元 [2] - 融券方面11月27日融券偿还和卖出均为0股 融券余量和余额均为0 [2] 公司基本信息 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京市北京经济技术开发区 [2] - 公司成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [2] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [2] 主营业务收入构成 - 销售专用设备收入占比77.21% 销售备品备件收入占比20.28% [2] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [2] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数为4.07万 较上期减少68.63% [2] - 人均流通股为4903股 较上期增加218.74% [2] - 2025年1月至9月实现营业收入37.96亿元 [2] - 归母净利润为5.16亿元 同比增长22.73% [2]